晶圆切割


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晶圆切割简述

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  芯片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,00060,000rpm之间,由于晶粒与晶粒之间距很小(约在2mil1mil=1/1000英吋)而且晶粒又相当脆弱,因此精度要求相当高(3μm205mm之行程),且必须使用钻石刀刃来进行切割,而且其切割方式系采磨削的方式把晶粒分开。由于系采用磨削的方式进行切割,会产生很多的小粉屑,因此在切割过程中必须不断地用净水冲洗,以避免污染到晶粒。除上述诸点外,在整个切割过程中尚须注意之事项颇多,例如晶粒需完全分割但不能割破承载之胶带,切割时必须沿着晶粒与晶粒间之切割线不能偏离及蛇行,切割过后不能造成晶粒之崩塌或裂痕等等。为解决上述诸多问题,各种自动侦测、自动调整及自动清洗的设备都会应用到机器上以减少切割时产生错误而造成之损失。切割好的晶圆便会传送到下一个制程进行黏晶。

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机械刀片的应用性能
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  高的硬度和耐磨性

  硬度是机械刀片材料应具备的基本特性。机械刀片要从工件上切下切屑,其硬度必须比工件材料的硬度大。

  切削金属所用机械刀片的切削刃硬度,一般都在60HRC以上。耐磨性是材料抵抗磨损的能力。一般来说,机械刀片材料的硬度越高,其耐磨性就越好。组织中的硬质点(碳化物、氮化物等)的硬度越高,数量越多,颗粒越小,分布越均匀,则耐磨性越好。耐磨性还与材料的化学成分、强度、显微组织及摩擦区的温度有关。可用公式表示材料的耐磨性WR: WR=KICO.5E-0.8H1.43式中:日一一材料硬度(GPa)e硬度愈高,耐磨性愈好。

  足够的强度和韧性

  要使机械刀片在承受很大压力,以及在切削过程经常出现的冲击和振动条件下工作,而不产生崩刃和折断,机械刀片材料就必须具有足够的强度和韧性。

  高的耐热性(热稳定性)

  耐热性是衡量机械刀片材料切削性能的主要标志。它是指机械刀片材料在高温条件下保持一定的硬度、耐磨性 、强度和韧性的性能。

  机械刀片材料还应具有在高温下抗氧化的能力以及良好的抗粘结和抗扩散的能力,即担卫艺材料应具有良好的化学稳定性。

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精密划片机切割中的常见问题

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  在精密划片机切割过程中,总会遇到各种情况,而最常见的应该是工件的崩边问题,崩边包括:正崩,背崩,掉角及裂痕等。而有很多种不同因素都会导致崩边的产生,比如工件表面情况、粘膜情况、冷却水、刀片等。

  划片机切割时工件表面有杂质或者本身材质不均匀,可能会导致刀片磨损不均匀而破损,从而导致崩边的产生。粘膜的种类、厚度以及切割深度的不合适也都会导致工件崩边。然而,冷却水也是至关重要的,如果冷却不够充分,会影响刀片冷却,那么切削能力也会受到影响,也非常容易产生崩边。另外,选择合适的刀片也是我们非常重要的环节,如果刀片颗粒度不适合,就能直接导致各种崩边甚至掉角飞晶。

  如何让我们工作人员提高切割品质,尽可能减少崩边产生对划片机来说是至关重要的,我们也一直在不断的摸索各种材质的最优切割工艺,以提高切割品质并为客户提供优质服务也己任。我们也将不断开拓创新,提高划片机切割不同材质的效率。

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硅片切割在操作中会出现那些问题?

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  硅片切割要求非常高,切割者的技术水平优秀才能作出完美无瑕的作品。硅片切割本身就不是一件容易的事情,其中会出现这样那样的问题。在操作中大家应该注意。


  1杂质线痕:由多晶硅锭内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致硅片上产生相关线痕。

  2划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒在钢线与硅片之间,无法溢出,造成线痕。

  表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加窄细。

  3密布线痕(密集型线痕):由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题,造成硅片上出现密集线痕区域。

  4错位线痕:由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水,造成液压装置与托板不能完全夹紧,以及托板螺丝松动,而产生的线痕。

  在整个切割过程中,对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。

  线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事,时不时就会出现一刀,防不胜防。TTV是在入刀的时候出现,而线痕是在收线弓的时候容易出现。


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一文秒懂:封测的那些事儿!

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