据麦姆斯咨询报道，近日，南京宙讯微电子科技有限公司（以下简称“宙讯微电子”）正式对外发布压电MEMS代工平台， Read more about 宙讯微电子发布压电MEMS代工平台[…]

10月15日，2021南京金洽会系列活动之“麒聚紫东·麟动未来”麒麟科创园重大项目签约暨智能制造新产品发布仪式 Read more about “麒”聚紫东，宙讯科技展示5G手机滤波芯片最新成果[…]

芯片的几个小知识 因为美国对中兴禁售关系，关于‘芯片’的的话题甚嚣尘上。国之重器受制于人，我们的确要痛定思痛， Read more about 芯片的几个小知识[…]

半导体封装 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 封装过程为：来自晶圆 Read more about 半导体封装[…]

晶圆切割简述 　　芯片切割机是非常精密之设备，其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间，由于晶粒与晶 Read more about 晶圆切割[…]

金凸点超声热压倒装焊技术 倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互联到基板、载体或电路板上。而导线键 Read more about 金凸点超声热压倒装焊技术[…]