宙讯微电子发布压电MEMS代工平台
据麦姆斯咨询报道,近日,南京宙讯微电子科技有限公司(以下简称“宙讯微电子”)正式对外发布压电MEMS代工平台, Read more about 宙讯微电子发布压电MEMS代工平台[…]
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10月15日,2021南京金洽会系列活动之“麒聚紫东·麟动未来”麒麟科创园重大项目签约暨智能制造新产品发布仪式 Read more about “麒”聚紫东,宙讯科技展示5G手机滤波芯片最新成果[…]
芯片的几个小知识 因为美国对中兴禁售关系,关于‘芯片’的的话题甚嚣尘上。国之重器受制于人,我们的确要痛定思痛, Read more about 芯片的几个小知识[…]
半导体封装 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 封装过程为:来自晶圆 Read more about 半导体封装[…]
晶圆切割简述 芯片切割机是非常精密之设备,其主轴转速约在30,000至60,000rpm之间,由于晶粒与晶 Read more about 晶圆切割[…]
金凸点超声热压倒装焊技术 倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互联到基板、载体或电路板上。而导线键 Read more about 金凸点超声热压倒装焊技术[…]
宙讯科技拥有面向移动通信的滤波器 (Filter) 和双工器 (Duplexer) 等高性能RF SAW器件, Read more about 声表面波 (SAW) 滤波芯片[…]
轻巧超薄的智能手机使得手机功率放大器的高集成度成为现在也是未来的发展趋势。不断增加的频段使得频谱越来越拥挤,将所有频段集成在一个功率放大器 (PA)中, 还要保证良好的线性度和效率,这对于现在的PA厂商是一个巨大的挑战。宙讯科技最具优势的薄膜体声波滤波器技术与它的高性能多模多频功率放大器 (MMPA)相结合,使得这一挑战成为历史。
Q:公司英文名「QuantGrav」的含义 A:「QuantGrav」来源于英文单词Quantum和Gravi Read more about 了解更多[…]