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招聘岗位

  • 岗位职责:
    1、熟悉并能独立完成多种射频芯片 (RFIC) 和射频电路设计,包括但不限于:SAW/BAW,PA,LNA,mixer,VCO以及无源器件等;
    2、熟悉电磁场理论,熟悉各种电磁场仿真工具(如HFSS,ADS Momentum/FEM),拥有2.5D/3D EM电磁场仿真能力;
    3、拥有良好的版图能力,能够独立完成芯片载板及芯片版图设计或指导版图工程师完成工作;
    4、熟练使用各种射频集成电路仿真、布局布线和验证工具,包括ADS、Cadence、Calibre等。
     
    任职要求:
    1、电子工程、微电子、电磁场与微波、通信类专业硕士以上学历;
    2、一年以上射频研发经验,有过芯片量产经验者优先;
    3、有过SAW/BAW滤波器设计经验者优先;
    4、有项目管理经验者优先;
    5、具有良好的英语表达、阅读、书写能力,能够独立阅读英文技术材料;
    6、具备团队合作能力,独立思考能力和创新思维。
  • 岗位职责: 
    1、负责射频芯片的各项测试以及测试系统的搭建,配合芯片设计人员对发现的芯片内部问题进行定位和分析;   
    2、负责给客户提供芯片的参考设计;  
    3、负责对客户应用中的问题的进行支持,定位和提供解决方案; 
    4、为客户提供产品培训,技术交流与支持;  
    5、撰写案例分析以及数据分析报告等;
            
    任职要求:      
    1、通信、微电子、微波电磁场、无线电物理等相关专业,本科及以上学历;   
    2、具备射频电路基础知识,了解基本微波测试原理与仪器结构;   
    3、熟练使用矢量网络分析仪、频谱仪、信号发生器、射频开关等射频测试设备;   
    4、熟练使用CAD,KiCAD或其他至少一种Layout工具;  
    5、熟练使用烙铁、热风枪等焊接工具;  
    6、熟悉一种或多种微控制处理器,如Ardunio,  STM32等;   
    7、良好的英语听说读写能力和较强语言表达沟通能力;  
    8、工作积极主动,自学能力强,具有独立的分析和解决问题的能力,具有高度的团队协作精神;   
    9、接受出差。
  • 岗位职责:
    1、熟悉一种或多种半导体工艺(如光刻、薄膜、刻蚀、封装等)
    2、了解设备性能,参与工艺设备维护
    3、协助工艺相关设备的调研,采购与调试
    4、配合技术团队参与新产品开发
    5、负责参数测量、统计与分析测试数据等
    6、解决其他相关问题
     
     
    任职要求:
    1、硕士及以上学历,发表过SCI论文者优先,有多项发明专利者优先;
    2、光电子、半导体材料、物理、化学工程等相关专业毕业,两年以上工作经验,精通光刻制程的优先或先进封装工艺者优先;
    3、对半导体基本工艺和设备有全面深刻的认识,有良好的半导体物理器件知识,对半导体行业熟悉;
    4、具备英语读写能力,能独立阅读英文技术资料;
    5、诚信,工作踏实严谨,责任心强,具有良好的团队合作意识;
    6、具有良好的分析判断,组织计划及沟通协调的能力;
    7、出色的抗压力,应变力及执行能力;
    8、恪守职业道德。
  • 岗位职责:
    1、参与设计电路测试、设计PCB、编写程序等;
    2、完成硬件电路开发相关,包括焊接,测试,打线,电路调试等;
    3、负责公司实验室日常管理、物料管理。
     
     
    任职要求:
    1、本科以上学历,电子信息、通信、微电子、计算机等专业;
    2、两年以上相关工作经验;
    3、熟悉电子元器件的焊接,能熟练焊接0201、0402元器件;
    4、熟练掌握一种或多种PCB Layout等软件,如KiCad等;
    5、熟练掌握一种或多种CAD软件,如AutoCAD,Solidworks等;
    6、熟练掌握一种或多种微处理器应用及开发,如51单片机,ARM,FPGA等;
    7、有打线经验,能操作手动或自动打线机者优先;
    8、熟练使用Word, Excel等办公软件;
    9、做事认真负责、细心,善于沟通,能吃苦耐劳。
  • 岗位职责:
    1. 参与设计电路测试、设计PCB、编写程序等;
    2. 完成硬件电路开发相关,包括焊接,测试,打线,电路调试等;
    3. 负责公司实验室日常管理、物料管理。
     
     
    任职要求:
    1. 本科以上学历,电子信息、通信、微电子、计算机等专业;
    2. 两年以上相关工作经验;
    3. 熟悉电子元器件的焊接,能熟练焊接0201、0402元器件;
    4. 熟练掌握一种或多种PCB Layout等软件,如KiCad等;
    5. 熟练掌握一种或多种CAD软件,如AutoCAD,Solidworks等;
    6. 熟练掌握一种或多种微处理器应用及开发,如51单片机,ARM,FPGA等;
    7. 有打线经验,能操作手动或自动打线机者优先;
    8. 熟练使用Word, Excel等办公软件;
    9. 做事认真负责、细心,善于沟通,能吃苦耐劳。
  • 岗位职责:
    1、负责半导体设备和关键部件的机械结构设计及方案优化;
    2、负责设备机械部件的绘图,编写3D、2D图纸,BOM等技术资料;
    3、参与研发阶段的零部件选型、采购及验证;
    4、负责设备及零部件的安装、调试;
    5、负责整机及部件问题现场排查,分析和解决方案的制定及实施。
     
    任职要求:
    1、 机械设计制造、机电一体化、机械电子等专业本科及以上学历;
    2、 一年以上半导体设备机械设计经验,熟练掌握半导体装备与零部件加工工艺;
    3、有非标自动化设备机械设计经验者优先;
    4、熟练使用AutoCAD、Solidworks、UG等工具软件;
    5、具有较强的工作责任心,独立解决问题的能力、良好的沟通及团队协作。
    6、可适应出差。
  • 岗位职责:
    1、负责半导体设备电气控制系统的设计及优化;
    2、参与研发阶段的零部件选型、采购及验证;
    3、负责控制算法的工程实现、调试及优化;
    4、负责样机的调试,编写BOM、SOP、设备说明书等文件;
    5、负责控制系统原理图、元器件布置图、接线图等电气图纸的编制;
    6、负责机台安装及调试过程中出现的技术问题的分析及解决。
     
    任职要求:
    1、电气、自动化、测控等专业本科及以上学历;
    2、两年以上电气相关经验,具备自动化、电力驱动、电力电气相关知识,熟练电气布线、电气控制柜设计、电气部件选型;
    3、有非标自动化设备电气控制系统设计经验者优先;
    4、熟练使用PLC编程,具备电机控制调试经验;
    5、熟练使用AutoCAD、E-Plan, Elecworks等工具软件;
    6、具有较强的工作责任心,独立解决问题的能力、良好的沟通及团队协作;
    7、可适应出差。
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