宙讯科技授权世强硬创代理零温漂TC-FBAR滤波器等产品

在此市场背景下，近日，高性能无线射频前端芯片供应商——南京宙讯微电子科技有限公司（下称“宙讯科技”）与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）达成授权代理合作，旨在依托世强硬创平台向市场提供小型化、高性能射频前端集成电路产品。

宙讯科技主要从事4G/5G无线射频前端芯片的设计研发、生产和销售。目前已成功研发出60余款声学滤波器、双工器产品，涵盖声表面波（SAW）/体声波（BAW）滤波器和声表面波（SAW）/体声波（BAW）双工器等，产品性能均达到国内领先水平。

根据工艺和器件原理的不同，宙讯科技声滤波器类型可细分为Normal SAW（普通声表面波）和BAW (体声波滤波器) 产品系列；BAW(体声波滤波器)类型细分为FBAR（薄膜体声波）和BAW-SMR（固体装配型体声波）及TC-FBAR（温度补偿型体声波）。

基于普通SAW工艺，通过领先的设计和独有的工艺，在绝大部分场景能够取代TC-SAW产品，在B8/7/20/28等高性能频段上有明显成本优势。例如公司Normal SAW B8拥有较高Tx-Rx隔离度，全频段

采用了独创的腔体（AirCavity）结构，区别于美系厂商，发明专利已授权。通过优化工艺流程，省去化学机械抛光（CMP）工艺以及牺牲层的沉积和释放步骤，从而显著降低了BAW滤波器的生产成本，同时确保产品性能的稳定性。公司还掌握高浓度掺钪氮化铝薄膜沉积技术和专用设备。在尺寸方面，其FBAR双工器尺寸为业界最小，仅是市场上同类产品面积的1/3到1/4，实现了空间效率的最大化和成本的大幅降低。

使用布拉格声反射层将机械能限制在谐振结构中，布拉格声反射层由具有受控厚度的高、低声阻抗材料交替组成。SMR比FBAR导热能力强，散热快，具有更大的功率容量。SMR型滤波器因其结构中有一条导热通路通向衬底，可通过衬底进行散热，而FBAR滤波器由于谐振器结构里有气隙，空气是不良热导体，导热能力相对较弱。因此，SMR BAW滤波器更能满足系统在大功率和高温条件下对插入损耗和带外衰减的要求。