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宙讯科技本次展示的 5G射频滤波器TC-SAW和BAW双工器产品，采用了新一代标准1612封装（1.6mm*1.2mm），相比于1814封装尺寸，面积缩小约24%。
采用高性能的TC-SAW工艺，高Q值带来更好的无源性能，带内差损、带外抑制表现优秀。本次展示的双工器在发射端TCF温漂系数仅为-15ppm/℃，在接收端TCF温漂系数仅为-20ppm/℃。另外，其耐受功率可达到+32dbm，很好满足移动通信发射功率需要。 宙讯科技的BAW滤波器和双工器产品采用独创的腔体（AirCavity）结构，同时在制造环节优化了工艺步骤，省去CMP工艺和牺牲层沉积及释放，大幅降低BAW滤波器的制造成本。宙讯科技拥有全套高浓度掺钪氮化铝（AlScN）薄膜沉积技术和设备，极大扩展AlN薄膜的机电耦合系数，是5G高性能滤波器和WIFI 7高性能滤波器首选滤波器解决方案。 |
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20日上午，南京市委常委、江宁区委书记、麒麟科创园党组书记林涛和麒麟管委会主任樊向前亲自前往展会现场，仔细查看高性能5G手机TC-SAW和BAW双工器展品，听取公司领导唐玲燕关于5G手机射频滤波器、双工器芯片的介绍。唐玲燕就无线射频行业现状、5G领域应用及未来芯片行业的发展进行了分析，详细介绍了芯片制造流程。现场展示的产品具备体积小、低插损、高抑制等卓越性能，在国内外已得到广泛应用。
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04企业简介 目前，宙讯科技已拥有自主核心研发实力和专利技术，形成了自主知识产权品牌的商标，创建了超7000平方米的研发生产基地，成为国内少数同时拥有SAW/TC-SAW和BAW滤波器晶圆制造和封测产线的射频前端芯片生产企业。未来宙讯科技将会基于核心开发技术与产品深度融合。
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借助汉诺威工业展这个“窗口”，宙讯科技希望向世界展示，在5G射频前端芯片应用领域，已经做好准备，将不断用“创”和“拼”，打造宙讯科技芯片创新发展的新高度。
