芯片(Die)上的凸点与基板上的PAD位置对准后在高温和超声压力下进行键合。
能为你做
针对客户在陶瓷基板、柔性基板、各种硬质有机基板上的热压超声倒装焊接的需求。
服务优势
目前厂内有全自动热压超声倒装设备，单位耗时短，可达到5000的UPH。
案例分享
金金热压超声倒装（TC AUAU）
热压超声倒装（Thermocompression Ultrasonic Flipchip）
鄂公网安备42088102000192