芯片的几个小知识

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因为美国对中兴禁售关系,关于‘芯片’的的话题甚嚣尘上。国之重器受制于人,我们的确要痛定思痛,不允许此类事件再次发生。可是有些别有用心的人却叫嚣‘对美国芯片收重税’,说这样的话人不是敌特分子,就是极度不负责任的人。

那么我在这里就简单说下‘芯片’的小事情。

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芯片,又称微电路,就是半导体元件产品的统称,指内含集成电路的硅片,体积小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。

首先咱们先了解下:芯片的原料——晶圆

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因为外形为圆形,所以称为晶圆。

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(ps:硅是一种化学元素,广泛存在岩石、砂砾之中,什么砖头、沙子里都有硅。晶圆所用硅,是高纯度硅,纯度高达99.99999999%。)

全球硅片生产商包括日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创、韩国LG……

有个好消息就是,国内硅片项目也有很多,包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、郑州合晶……

生产晶圆工艺并不复杂,并不存在什么技术壁垒。

有了晶圆之后,就少不了晶圆代工企业。

什么叫晶圆代工呢?

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I

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CHIPS

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晶圆上面啥东西都没有,所以就要将一大片晶圆切成许多芯片。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或者电子厂商提供制造服务。

全球知名的晶圆代工有台积电、格罗方德、联电、三星、中芯、高塔半导体……

在今日世界第二大晶圆代工厂成都基地将在12月试生产。

(ps:华为海思就是由台积电代工。台积电(台湾)包揽世界近六成晶圆代工业务,美国生产芯片也要找他)

光有原料,还有设计芯片,大多数芯片都是基于英国ARM公司架构。

ARM公司是一家芯片设计公司,它不生产芯片,转而将设计方案授权给其他半导体厂商,由他们生产制造。

(ps:就是ARM提供设计方案,其他内容你芯片厂商爱咋整咋整)

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当然芯片行业并不那么简单,生产一枚芯片,需要几千道工序,所以有人说‘搞芯片比搞原子弹还难’。

事实就是这样的。但是只要我们拿出‘两弹一星’的精神,耐心踏实,勇于创新,就没有克服不了的困难,没有翻不过去的坎。

不要怀疑这个方法的可行性,美国日本的芯片技术不是从天上掉下来的,也不是从外星人那里获取的,他们能我们当然能。

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