那么我在这里就简单说下‘芯片’的小事情。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因为外形为圆形,所以称为晶圆。
有个好消息就是,国内硅片项目也有很多,包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、郑州合晶……
生产晶圆工艺并不复杂,并不存在什么技术壁垒。
有了晶圆之后,就少不了晶圆代工企业。
什么叫晶圆代工呢?
在今日世界第二大晶圆代工厂成都基地将在12月试生产。
(ps:华为海思就是由台积电代工。台积电(台湾)包揽世界近六成晶圆代工业务,美国生产芯片也要找他)
光有原料,还有设计芯片,大多数芯片都是基于英国ARM公司架构。
ARM公司是一家芯片设计公司,它不生产芯片,转而将设计方案授权给其他半导体厂商,由他们生产制造。
(ps:就是ARM提供设计方案,其他内容你芯片厂商爱咋整咋整)