2019年3月27日 QuantGrav 塑封(Molding) 用于芯片CSP封装的Molding工艺,是为满足移动设备对高性能和小型化的要求而开发的超薄封装。 能为你做 面向IC设计公司、IP公司、高校科研院所提供小批量、工程批到量产的快速封装服务。 服务优势 针对客户特殊尺寸,无需定制专用塑封模具;可形成部分RF MEMS产品所需的空腔封装结构。 案例分享 Driver IC封装COB封装RFID封装RF MEMS封装