2019年3月26日 QuantGrav 打线和植球(WireBond and Au Stub Bumping) 芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能,焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。 能为你做 针对客户在芯片打线封装(Bonding,COB,Quickly Assembly)相关的实验性工程需求,小至重工、补线到工程样品制作,或整体项目开发皆可满足。 服务优势 目前公司有KS全自动植球机、打线机,可打线,改焊线,植球(Stud Bumping)满足客户焊线、植球代工需求。 案例分享 Die BondAu Stub Bumping 应用范围 芯片CSP封装芯片COB封装芯片LGA封装